iPhone 4S
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
前言： 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。 当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构
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台积电：iPhone拉胯，英伟达救场
台积电（TSMC）于北京时间2024年4月18日下午的美股盘前发布了2024年第一季度财报（截止2024年4月），要点如下：1、收入端：季节性影响减弱。2024年一季度台积电收入实现189亿美元，在业绩指引区间上限（180-188亿美元）
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What's NEXT becomes NOW丨IPC APEX EXPO 2024 & ECWC16
美国当地时间4月9日，由IPC国际电子工业联接协会主办的APEX EXPO 2024及ECWC16世界电子电路大会在加利福尼亚州安纳海姆市同期举行，为期三天的国际盛会吸引来自中国、日本、墨西哥、德国、巴西、哥伦比亚、南非等几十个国家和地区近万名电子行业参会者
中国电子电路行业协会 2024-04-17 -
苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验
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iPhone 16最新曝光来了：还有大半年值得等吗？
文｜明美无限 按照惯例，苹果会在今年的9月带来新品发布活动，并正式推出新一代的iPhone系列手机。 现在，随着新品发布时间的逐渐接近，关于下一代iPhone 16系列的爆料信息正在陆续出现。
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iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X？
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日，台积电（TSM.US）公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告，对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计，台积电四季度实现营收196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增长1
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Vision Pro预售火爆？恍惚又看到了iPhone预售时的伎俩
每次苹果公司的iPhone新旗舰发布的时候，我们总能看到一些火爆的场景，甚至还有黄牛蹲守在旗舰店外面带价收购一些热门产品，然后再加价出售。给人的感觉是非常火爆，但是最终爆出的销售数据，并不是门店门口的景象能够掩盖的
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口；具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点；为用户提供了更多的灵活性和多功能性
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NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真；在BTL模式，能够提供2*20W/8Ω功率输出；所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制
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麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000的性能，是几纳米水平？
之前华为Mate60系列，带来了一款全新自研的芯片麒麟9000S，让全球都沸腾了，因为这是华为麒麟三年后的新突破。 大家预测在麒麟9000S之后，一定会有更多的麒麟芯片回归，覆盖高、中档市场，毕竟华为不可能只发布旗舰手机，还会有中档手机
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14GB/s读取 国产闪存大发神威！忆恒创源PBlaze7 7946 6.4TB评测：企业级PCIe 5.0 SSD标杆
一、前言：面向高性能业务应用的国产企业级PCIe 5.0 SSD 忆恒创源（Memblaze）是国内一家非常有名的企业级PCIe SSD厂商，因其品牌标识的缘故，很多玩家也亲切的称之为“小海豚”，深受不少发烧友的喜爱
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美国高官称华为麒麟9000S，效能、良率都不高，美国制裁非常有效
众所周知， 几个月前华为的Mate60系列手机销售，狠狠的打了美国商务部长雷蒙多一个耳光。 毕竟在她访问期间，被美国打压的华为，居然发布了一款使用麒麟芯片的手机，确实是面子上挂不住。 后面因为
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。
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iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺
快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。 台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑，
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华为放大招！麒麟9000S后，新芯片又曝光，依然等效7nm？
众所周知，华为Mate60手机上的那一颗麒麟9000S，震惊了世界，沸腾了全网。虽然从性能上来看，相当于三年前的骁龙888，和最新的苹果A17 Pro相比，逊色很多，但这可是华为被打压三年之后的突破。
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全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品
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